¼¼¼Ç Æ®·¢
11¿ù 18ÀÏ (±Ý¿äÀÏ)
|
PÀ§¼º
ÀΰøÀ§¼º ü°è
|
PÀ§¼º-25
Àú±Ëµµ °í¼º´É Áö±¸°üÃøÀ§¼º ºñÇà¸ðµ¨ ±ËµµÇü»ó
À¯ÇÑ¿ä¼Ò¸ðµ¨ º¸Á¤À» À§ÇÑ ¸ð´Þ½ÃÇè
PÀ§¼º-28
¿ìÁÖ±Þ ÁÖ¹®Çü Heater ¼ÒÀÚÀÇ °³¹ß´Ü°è ½ÃÁ¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ Evaluation Test ¿ä°Ç ºÐ¼®
PÀ§¼º-29
Áö¿ª °¨½ÃÁ¤Âû ÀÓ¹«¸¦ À§ÇÑ ÃʼÒÇü SAR À§¼º±ºÀÇ ±Ëµµ ¼³°è ¹× ÀÓ¹« ¼º´É ºÐ¼®
PÀ§¼º-30
Á¤Áö±ËµµÀ§¼º ÈÙ Cross-strap Á¢¼ÓÀ» °í·ÁÇÑ Hot Redundancy µ¿ÀÛ¿¡ ´ëÇÑ ºÐ¼®
PÀ§¼º-33
LEON3 ÇÁ·Î¼¼¼¿Í °íÁýÀûµµ FPGA¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Â÷¼¼´ë ÀΰøÀ§¼º žÀçÄÄÇ»ÅÍÀÇ °í¼º´ÉÈ ¼³°è
PÀ§¼º-40
Á¤Áö±Ëµµ À§¼º¿ë Àü±âÃßÁø½Ã½ºÅÛÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ¿ìÁÖ¾²·¹±â Á¦°Å ÀÓ¹«ÀÇ Àü±â ÀÎÅÍÆäÀ̽º °³¹ß °èȹ
PÀ§¼º-41
ÀüÀ̱˵µ¿¡¼ Á¤Áö±Ëµµ °ø°øº¹ÇÕÅë½ÅÀ§¼ºÀÇ È÷ÅÍ ¼Ò¸ð Àü·Â ¿¹ÃøÀ» À§ÇÑ 1Â÷¿ø ÇØ¼®
PÀ§¼º-48
³ó¸²À§¼º ¿µ»óÀÚ·áó¸®ÀåÄ¡(IDHU)ÀÇ ¿µ»ó¾ÐÃຸµå(ICB)¿¡¼ DWT ¹æ½Ä ¾ÐÃà ¾Ë°í¸®Áò Àû¿ëÀ» ÅëÇÑ ¾ÐÃà ¼º´É Çâ»ó
